Samsung, Toshiba și Intel au creat o alianță pentru a înjumătăți mărimea circuitelor din procesoare și memorii

Conform unui reportaj al unei agenții de presă din Japonia preluat de Reuters, liderii industriei semi-conductorilor, Intel, Samsung și Toshiba au creat o alianță cu scopul de a înjumătăți mărimea circuitelor folosite în cipuri. Intel este liderul producătorilor de procesoare iar Samsung și Toshiba ocupă locurile 1 și 2 în topul fabricanților de memorii NAND Flash. Împlinirea acestui deziderat ne-ar furniza posibilitatea unor cipuri de memorie NAND flash mai dense și procesoare mai puternice.

Companiile implicate în alianță nu au confirmat noutatea dar publicația Nikkei Daily afirmă că se dorește reducerea până în 2016 a tehnologiei de litografiere de la 20 de nanometri cât este în prezent undeva la sub 10nm. Din aceeași sursă mai aflăm că Ministerul Economiei, al Comerțului și al Industriei din Japonia ar putea aloca jumătate din fondurile necesare proiectului, adică aproximativ 61 de miliarde de dolari SUA.

Despre eforturile depuse de companiile Sharp și Elipa care au demarat un proiect comun în scopul creării unui tip de memorie Flash de 10.000 de ori mai rapidă am scris aici.

Share on Facebook
Share on LinkedIn

Publicat în: Noutăţi

Etichete:

Despre autor: Pentru că de felul lui se plictisește repede, este mereu dependent de noutăţi, motiv pentru care consumă agregatoarele de ştiri, RSS-uri sau blogurile cu noutăţi şi bârfe ca pe sticksuri. Vrei să afli ce produs va lansa Apple peste 2 ani sau când va reuşi Microsoft să facă un sistem de operare ca lumea? Porumbelul e omul tău. Joacă rolul poştaşului și răspândacului, ocupându-se de propagarea noutăţilor importante din IT.

RSSComentarii (0)

URL trackback

Comentează




Dacă vrei să apară o poză la comentariul tău, fă-ți rost de un Gravatar.